Notowana na NewConnect spó?ka XTPL b?dzie rozwija? nowy obszar zastosowania swojej technologii. Zespo?owi technologicznemu uda?o si? spe?ni? specyfikacj? technologiczn? jednego z potencjalnych klientów, co potwierdza mo?liwo?? zastosowania technologii rozwijanej przez XTPL do naprawy zepsutych po??cze? metalicznych w cienkowarstwowych uk?adach elektronicznych. Warto?? ?wiatowego rynku dla tego typu rozwi?za? szacowana jest na ok 4,5 mld dolarów i ro?nie w tempie ponad 7 proc. rocznie.

XTPL od kilku miesi?cy prowadzi? prace badawczo-rozwojowe nad nowym zastosowaniem swojej technologii. Celem firmy by?o osi?gni?cie parametrów techniczno-technologicznych wskazanych przez potencjalnego klienta zainteresowanego wykorzystaniem metody XTPL do naprawy zepsutych po??cze? metalicznych powsta?ych jeszcze na etapie produkcji. W chwili obecnej firma mo?e rozpocz?? rozmowy nad wspólnym rozwijaniem swojej technologii do wdro?e? u producentów matryc wy?wietlaczy TFT/LCD, krzemowych ogniw s?onecznych, uk?adów scalonych oraz p?ytek PCB, którzy szukaj? ta?szego i efektywniejszego sposobu usuwania defektów w strukturach metalicznych powstaj?cych na etapie produkcji.

To bardzo interesuj?ce rozwi?zanie mi?dzy innymi dla producentów wy?wietlaczy. Niedoskona?o?ci technologiczne powoduj?, ?e jeszcze podczas procesu produkcji wy?wietlaczy ciek?okrystalicznych w warstwach przewodz?cych w matrycy wy?wietlacza pojawiaj? si? defekty, m.in. w formie przerwanych po??cze? elektronicznych. Istniej?ca dzi? na ?wiecie technologia lokalnej naprawy tego typu defektów jest skomplikowana, powolna i wykorzystuje toksyczne oraz niebezpieczne gazy. Nasza metoda druku mo?e du?o efektywniej wyeliminowa? takie ograniczenia dzisiejszego standardu na rynku technologii naprawy lokalnych defektów w strukturach metalicznych – t?umaczy dr Filip Granek, CEO XTPL.

Na tle aktualnie stosowanych technologii naprawy zepsutych po??cze? metalicznych, tzw. open-defect repair, w cienkowarstwowych uk?adach elektronicznych metoda XTPL wyró?nia si? wi?ksz? szybko?ci? i mniejsz? z?o?ono?ci? procesu dzia?ania. To przek?ada si? na ni?sze koszty naprawy i nieosi?galne dot?d parametry druku.

Kilkumiesi?czne prace badawcze, maj?ce na celu wst?pne rozpoznanie mo?liwo?ci technologii XTPL w opisywanym obszarze zastosowa?, zako?czy?y si? sukcesem, co oznacza, ?e przed nasz? spó?k? otwieraj? si? nowe perspektywy rozwoju. Teraz skupiamy si? na dalszych dzia?aniach badawczo-rozwojowych w kierunku przygotowania technologii do wdro?enia przemys?owego – dodaje dr Filip Granek.

XTPL to spó?ka rozwijaj?ca prze?omow? technologi? ultraprecyzyjnego drukowania szerokiej gamy nanomateria?ów. Technologia XTPL umo?liwia tworzenie ultracienkich (o szeroko?ci 150 – 500 nanometrów, czyli nawet do 400 razy w??szych ni? standardowo stosowane techniki druku cyfrowego czy sitodruku) linii przewodz?cych pr?d elektryczny. Taka szeroko?? wytwarzanych elementów przewodz?cych umo?liwia osi?gni?cie niespotykanej dotychczas w masowych zastosowaniach optycznej przejrzysto?ci wytwarzanych struktur. Spó?ka jest notowana na NewConnect, przygotowuje si? do przej?cia na GPW.